半导体产业是当今世界技术，经济发展最快的行业，是其他领域无法比拟的高新技术产业，由于通讯技术和Internet基础设施对芯片需求剧增，全球半导体产量正呈高速增长态势。目前国内芯片生产商主要集中在华东地区，在IT业非常发达的华南地区也只有一家模拟芯片制造商（珠海南科）。

为此，美国WIN GLORY L.L.C. 公司在贵阳国家高新技术产业开发区投资成立了贵阳龙翔半导体有限公司和贵阳华翔半导体有限公司，准备利用贵阳丰富的电力人力等资源建设一条模拟IC六英寸双极型晶圆芯片完整体系生产线。

龙翔半导体有限公司主要从事半导体产品的开发、设计、制造及销售；半导体测试及技术咨询业务，支柱产品为六英寸模拟双极型晶圆芯片，是半导体集成电路生产链的上游产业。总投资1200万美元。项目达到量产后，将实现年产10万片六英寸双极型晶圆芯片的规模。

华翔半导体有限公司主要从事半导体集成电路研发、设计、测试、生产及销售，即购进晶圆芯片进行后制程封装，总投资422万美元，注册资金211万美元。

产品应用领域涵盖需线性变化的人机接口、电源管理控制，如工业控制、通讯产业、汽车工业、消费性电子产品及PC产品。

目前龙翔半导体有限公司已到760万美元的设备和现金。正在进行厂房的装修，预计可于2007年10月完成装修，2008年一季度开始试生产，三季度开始小批量生产，到完全达量产时可实现人民币3亿/年的产值，且可以满足WIN GLORY L.L.C. 公司在国内投资的珠海顺丰半导体有限公司、绍兴科强半导体有限公司及南京宁翔半导体有限公司、贵阳华翔半导体有限公司的需求，使得美国WIN GLORY L.L.C. 公司在大陆的其它制造工厂从整体上能形成相对完整的半导体生产体系，一方面可以相互保障上下游企业的原材料供应，从根本上缩短产品的制造周期，降低产品的生产成本，进一步提高产品竞争力。

六英寸双极性晶圆芯片是贵阳龙翔半导体有限公司在引进美国技术的基础上，通过消化吸收、改进、优化后，自行研发、生产的IT硬件产品，具有：

１、芯片元器件采用模块化设计，质量稳定、可靠；

２、运转平稳，密封性能好，能耗低，寿命长等特点；

到目前为止，贵阳龙翔半导体有限公司自行研发、设计并委托国外芯片生产制造工厂生产的六英寸双极型晶圆芯片工艺制造能力达到了0.8微米线宽，此项技术在国内尚无先例。因此，该技术在国内同行业中具有非常强的技术竞争力，也使贵阳龙翔半导体有限公司在该技术领域和市场上具备了较强的核心竞争力。

贵阳华翔半导体有限公司是贵阳龙翔半导体有限公司的下游封装企业，主要从事半导体分离器件、集成电路、多芯片模组的封装及智能化器件的研发、设计、测试、销售。于2006年10月开始量产，目前月产集成电路约200万颗（含部分外协），去年10月份至今销售收入1800万元，预计在2007年8月份月产将提升到500万颗，年底达到1500万颗（含部分外协加工），年销售额达4000万元。从2008年至2010年，每年销售额预计递增50％以上。

华翔公司自行研发设计的产品目前已有6项向国家知识产权局申请专利并初审通过，其中多芯片模组MCM技术处于国际先进水平。

产品已成功销往国内（联想、TCL、熊猫、美的等）中国台湾（明基、华硕等）及韩国（大宇、三星、现代等）、日本（松下、精工、夏普、CANON等）、东南亚地区，得到了用户高度评价，产品供不应求。

下游企业主要客户情况